玛高鼎化学已开发出先进的导电银浆产品，为印刷电子市场提供解决方案。我们的导电银浆以我们的核心技术、分散技术、印刷技术和固化技术为基础，提供具有薄膜厚度的低电阻产品。随着高导电材料的新发展，无源超高频（UHF）RFID（Radio Frequency.cation，射频识别）是一种很有前途的产品跟踪技术，用于供应链中的物流或路由包装。通常，UHF RFID天线由蚀刻铜或铝制成。这些蚀刻过程在蚀刻过程中引入化学废物。近年来，印刷银浆因其环保的制造工艺而备受青睐。热阻是电子电路设计的一个重要方面。这导致了电子元件在工作过程中的意外变化。在研究中，针对丝网印刷RFID标签的天线新材料，从耐热暴露性方面进行了改进。运用含银片、银纳米粉、碳纳米管或导电聚合物PEDOT：玛高鼎化学的聚合物材料，并用于柔性材料上的天线印刷。商业导电银浆料作为RFID标签天线印刷在PET膜上。进行有限元模拟和实验，以评估印刷厚度的影响。仿真结果表明，10μm厚的RFID天线具有较好的辐射效率。
物理指标：
| 外 观 | 银灰色浆体 |
| 粘 度（旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃） | 12-24 Pa.S |
| 气 味 | 轻微 |
| 细 度（μm） | < ８ |
| 固 含 量（Wt%） | 70±5% |
| 浆料方阻（mΩ/□） | ５mΩ/□ |
| 涂布面积（ cm2/g ）(取决于膜层厚度) | 100-200 |
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