导电浆料

氮化铝银浆/氮化铝陶瓷银浆（ALN银浆）
玛高鼎化学生产的氮化铝银浆（ALN银浆），专门用于氮化铝陶瓷做为导电银极。

在陶瓷基板厚膜技术中，氮化铝陶瓷基板是解决高散热密度问题的一种新型的，非常适合于半导体芯片安装的陶瓷基板,氮化铝是一种非天然存在的人造晶体，具有六方晶系纤锌矿晶体结构，为共价键很强的化合物，质轻，强度高，高耐热性，耐腐蚀，曾被用作熔化铝的坩埚。

AIN晶体以〔AIN4〕四面体为结构单元共价键化合物，具有纤锌矿型结构，属六方晶系。化学组成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，单晶无色透明，常压下的升华分解温度为2450℃。为一种高温耐热材料。热膨胀系数（4.0-6.0）X10-6/℃。多晶AIN热导率达260W/(m.k)，比氧化铝高5-8倍，所以耐热冲击好，能耐2200℃的极热。此外，氮化铝具有不受铝液和其它熔融金属及砷化镓侵蚀的特性，特别是对熔融铝液具有极好的耐侵蚀性。

主要特点如下：
1、氮化铝银浆与氮化铝收缩率一致
2、烧结与陶瓷结合强度好，附着力可靠
3、导电率强，可焊性耐焊性可靠
4、氮化铝银浆满足印刷和小孔填充等工艺要求

氮化铝陶瓷电极用导体浆料
1、产品系列：氮化铝陶瓷电极导体浆料
2、应用范围：氮化铝基片
3、氮化铝银浆型号：SAN-HT8S
4、氮化铝银浆规格说明：
①固含量：80~85%(根据实际生产应用要求，该系列导体浆料通过X金属品类和含量的变化，实现对电极的不同性能要求。如有特殊要求，我们可以根据要求特殊定制)
②细度：＜8μm(如有特殊要求，我们可以为您定制＜3μm细度的浆料)
③粘度：200~500Pa.s, Brookfield，Sct-14,10转/分钟（该值仅为参考。鉴于该参数对于使用有着重要影响，请联系我们以便我们根据实际条件为您调试到zui适合使用的粘度）

5、氮化铝银浆使用条件：
①适用丝网：不锈钢、或者尼龙丝网180-350目（如对细线分辨率有特殊要求，或者遇到细线分辨问题，请联系我们以便为你解决）
②干燥条件：通风烘烤、干燥箱，120-150℃，10-20分钟
③烧结条件：大气气氛条件，普通烧结炉(电阻炉，马弗炉)、隧道炉；780~880℃，峰值10分钟(请咨询、索取不同烧结方式的烧结曲线、zui佳烧结温度等资料)
④可焊性：良好
⑤耐焊性：良好
⑥附着力：2x2mm焊点，附着力不小于4kg
6、氮化铝银浆有效期：出厂日期起，12个月(请在5-10℃温度下保存)