银钯浆料介绍：
该系列为通用型银钯合金导体浆料，银钯浆料广泛应用于厚膜电路、电阻片，传感器等需要耐氧化，耐腐蚀、对耐焊性要求较高的领域。
典型特性：根据烧结温度不同900℃，950℃，1000℃，1050℃，1100℃，1150℃可选不同型号
烧成膜致密，银钯浆料具有优良的导电性能、可靠的附着力，耐腐蚀性、耐氧化能力强。
银钯浆料符合zui新环保要求，无毒，无有害有机物。
物理指标：
钯(%) | 1 | 3 | 5 | 10 | 15 | 20 | 35 |
粘度 | 70±25 Pa•s( 10 rpm, 25°C±0.5°C) | ||||||
细度 | <10μm | ||||||
固含 | 82±2% | ||||||
网目 | 250~300 stainless steel screen | ||||||
流平 | at room temperature,2~3min | ||||||
干燥 | 120~150 /( >15 min) | ||||||
烧结 | 850°C/>10min | ||||||
膜厚 (μm) | 14±2 μm | ||||||
分散率 | ~100cm2/g (fried thickness :14μm) | ||||||
电阻(mΩ/sq) | ≤3 | ≤4 | ≤5 | ≤5 | ≤8 | ≤10 | ≤10 |
可焊性 | Excellent | Excellent | Excellent | Excellent | Excellent | Excellent | Excellent |
焊接(235°C,10s) | ≥3Times | ≥4Times | ≥5Times | ≥8Times | ≥8Times | ≥8Times | ≥10Times |
附着力(N/2×2mm2) | ≥60 | ≥60 | ≥60 | ≥60 | ≥60 | ≥60 | ≥60
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